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中信建投电子资讯【20171226】

中信建投电子研究2018-08-23 11:28:24

欢迎关注中信建投电子研究

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核心关注与推荐

核心推荐:

立讯精密、京东方A、欧菲光、三安光电、海康威视、大华股份、华天科技、安洁科技、大族激光

重点关注:

信维通信、东山精密、蓝思科技、三环集团、顺络电子、生益科技、超声电子

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市场行情

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公司公告


【长盈精密】公司拟创业板公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过160,000.00万元。

【长方集团】公司拟以人民币44,000万元向深圳市产业投资服务有限公司出售长方集团坪山工业园。

【木林森】1)公司拟对子公司提供担保额度累计不超过1,000,000万元。2)公司预计2018年与参股公司开发晶照明发生日常关联采购金额为70,000万元,与淮安澳洋顺昌光电技术发生日常关联采购金额为150,000万元。

【锦富技术】1)公司预计投资15亿元在武汉市新洲区建设奥英光电新型显示器件及背光模组研发与生产项目。2)公司与武汉鼎实签订数量为1000台的《智能家居产品合作协议》以及数量为5000台的《智能家居产品合作意向书》。

【苏州固锝】润福贸易近期累计减持公司无限售条件股份1,200,000股,减持后持公司无限售条件股份43,910,660股,占总股本6.03%。

【东尼电子】公司以暂时闲置自有资金共计人民币2,000万元购买中国工商银行保本浮动收益型理财产品。

【航天电器】公司控股子公司贵州林泉与关联企业林泉电机签订租赁协议,应付租金为2,560.0152万元。

【宜安科技】公司首次授予的激励对象人数调整为189名,股票期权数量439.38万份;预留授予的激励对象人数调整为12名,股票期权数量为57.50万份。

【苏大维格】公司实际控制人、董事陈林森,公司股东、董事、总经理朱志坚,公司股东、原副总经理郭锡平终止原股份减持计划。

【联创光电】公司实际控制人邓凯元增持公司股份1,736,478 股,扣除误操作卖出的 218,300 股后,净增持公司股份1,518,178 股,占公司总股本的 0.34%。

【科力远】公司控股子公司CHS收到佛山市招商引资奖励资金16,000万元。

【华正新材】公司首次公开发行限售股上市流通数量为 41,366,763 股,占发行人总股本的 31.98%

【飞乐音响】公司非公开发行限售股上市流通数量为216,598,091股,占飞股份总数的21.84%

【水晶光电】公司近期使用部分闲置募集资金向中国银行、中国民生银行和华夏银行购买保本型理财产品,投资金额为40,000万元人民币。

【歌尔股份】1)公司拟注销公司全资子公司GNMC公司。2)预计公司及子公司同真时科技及子公司在未来十二个月内开展总额不超过15,000万元的关联交易。3)家园3号”持股计划筹集资金总额为不超过7.0亿元,总人数不超过1,600人。

【雷曼股份】1)公司控股股东、实际控制人王丽珊、李琛及其一致行动人希旭投资,以及公司监事李建军终止原股份减持计划。2)公司股权激励计划拟授予股票期权数量660.6万份,占公司股本1.89%,激励对象总人数为120人

【瑞丰光电】安芯基金增持瑞丰光电股份13,825,011股,占瑞丰光电总股本的5.0000%。

【亿纬锂能】 第三期员工持股计划已完成,累计买入公司股票2,910,536股,占公司总股本的0.34%,成交金额合计54,478,200.37元,成交均价为18.72元/股。

【京东方A】合肥建翔计划减持不超过347,000,000股公司股份,目前减持数量已达半数。

【顺络电子】公司已完成以自有资金人民币 5,869.50 万元及募集资金余额人民币 6,438.50 万元向信柏陶瓷增资,增资金额总计人民币 12,308 万元,增发总计 1,495.5043 万股。

【生益科技】证监会对公司联营公司联瑞新材提交的《江苏联瑞新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市》决定予以受理。目前联瑞新材总股本为5,998万股,公司持有2,000万股,占其总股本33.34%。


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行业新闻

1、三星前三季芯片收入达492亿美元超英特尔

三星电子有望在今年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔公司,后者已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。三星在两股行业趋势上受益更多,一个是智能机存储能力的提高,另一个是数据中心行业的蓬勃发展。相比之下,英特尔依旧依赖PC CPU收入。今年1月至9月,三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合492亿美元),同比增长46%。英特尔同期半导体收入为457亿美元,同比增长6%。即便是计入汇率变动影响,三星今年的半导体收入肯定也能超越英特尔。三星在NADA闪存和DRAM内存芯片领域占据优势,其收入增长主要源于存储芯片价格的增长。三星还有其他优势。和对手相比,三星工厂的良品率更高,这源于三星在生产设备和研发上的巨大投入。正因为此,即便是苹果公司,现在也得同意三星的涨价要求。相比之下,英特尔仍依赖面向PC制造商的CPU销售,而PC市场已经饱和。尽管存储芯片需求预计会继续飙升,但是如果芯片厂商增加产能,它的价格可能就会下降。三星芯片业务的未来也面临不确定性,该公司已经在设法降低风险,扩大芯片代工业务和其他业务。但是,三星对存储芯片业务如此依赖,切断这一收入来源依旧是一个长期挑战。(凤凰网科技)

2、无缘屏下指纹 小米7发力面部识别:搭载骁龙845

今年手机圈最火的便是全面屏了,无论是高端旗舰还是入门低端,纷纷加入全面屏手机行列。全面屏手机的盛行,也让原本正面的指纹识别纷纷移到了背部。虽然背部指纹也能用,但是体验不及正面。尤其是当放在桌子上的时候,背部指纹就完全废掉了。好消息是,Synaptics(新思)本月宣布屏下指纹实现量产,并且已经确定vivo将首发屏下指纹识别。那么除了vivo,其它厂商会跟进吗?今天业内人士@摩卡RQ透露,目前除了vivo外,一加和华为也会跟进。算下来,小米似乎没有采用屏下指纹识别的打算,而是将精力放到了3D面部识别上。由此推测,一年只做一款旗舰的一加6极有可能会采用屏下指纹识别,而小米7则可能会用面部识别,二者均搭载骁龙845处理器。我们知道,屏下指纹需要配合OLED屏幕才能实现。这几年一加、vivo和OPPO一直都采购三星的AMOLED屏幕,所以采用屏下指纹自然也能得到三星的技术支持。(快科技)

3、IHS:全球Q3可挠式OLED销售破30亿美元

集微网消息,可挠式OLED(Flexible OLED)面板受惠于高端手机需求,全球销售量大幅成长,维持每季都创新高的记录。IHS Markit指出,第三季可挠式OLED销售金额首度超过30亿美元大关,来到30.4亿美元。 三星Display几乎主宰整个市场,市占率达96.5%。可挠式OLED售价比硬式OLED贵上三倍,贡献面板厂的获利也更大。 今年第二季,可挠式OLED市场规模首度超越硬式OLED,来到第三季前者更是后者的1.5倍。韩联社报道,数据显示,三星Display当季可挠式OLED营收达29.4亿美元,排在第二的LGDisplay则仅有1亿美元出头,市场份额为3.3%。由于对手落后实在太多,一般认为三星领导地位短期间内不受威胁。韩国科技媒体ETnews日前报导指出,三星OLED面板良率已从年初时的六成左右提升至九成,这意谓着生产成本降低、出货量增加,进而拉高LG Display等对手的竞争门坎。(集微网)

4、东芝宣布兴建第 7 座 NAND Flash 工厂

2017 年是 NAND Flash 闪存厂商丰收的一年,零售价格的暴涨带动了厂商的营收,同时还对获利有了巨大贡献。所以,当前全球的 4 大 NAND Flash 厂商,包括三星、Intel/美光、东芝、SK 海力士也有了充足的资金来进行新一波的投资。 而根据外电的报导,东芝就最新宣布,将拿出 70 亿日圆的金额,准备兴建第 7 座闪存工厂(Fab7),地点就在日本的四日市(Yokkaichi)。事实上,目前东芝的第 6 座工厂(Fab 6)正在建设当中,预计将于 2018 年第 4 季完工。 不过,面对市场的强烈需求,东芝扩产的步伐似乎还不打算停下来。因此,东芝在 21 日宣布,将投资 70 亿日圆用于 Fab7 厂的兴建,选址就位于日本四日市。 日前,东芝才就出售半导体业务一事已经和威腾电子握手言和,达成协议。 未来东芝需要威腾电子的数据提供,以使得 2018 年的新先进芯片生产线进行投产,以此竞争对手和三星、Intel、及 SK 海力士竞争。报导进一步指出,目前数据中心和企业服务器强劲 NAND Flash 闪存需求,已经促使东芝扩大在四日市的设备规模。而且,其他 NAND Flash 闪存供货商,包括了三星与 SK 海力士在 2017 年都宣布完成或开始新厂建造计划。目前,东芝主要以生产 64 层堆栈的 V-NAND 闪存为主,未来计划在下一步升级到 94 层 V-NAND 闪存生产。 而除了 TLC 规格之外,也将还会有特别的 QLC 规格产品,目的就是为了加强产品的渗透力以提升市场竞争力。而对于将兴建 Fab7厂,东芝预计在 2018 年 2 月完成新厂的土地的收购作业,同时会下单建筑材料和基础设备。据了解,东芝还将根据市场趋势,成立东芝储存岩手县公司,以管理工厂的建设和运营。 整体厂房兴建计划将在 2018 年底前完成,2019 年之后逐步安装设备,并且在年底前开始生产。(technews)

5、物联网与AI将推升次世代内存需求

经过十多年的沉潜,次世代内存的产品,包含FRAM(铁电内存),MRAM(磁阻式随机存取内存)和RRAM(可变电阻式内存),在物联网与智能应用的推动下,开始找到利基市场。2017年5月,台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上,由发表了自行研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取内存)和eRRAM(嵌入式电阻式内存)技术,分别预定在2018和2019年进行风险性试产, 且将采用先进的22奈米制程。研发这项技术的目标很清楚,就是要达成更高的效能、更低的电耗,以及更小的体积,以满足未来智能化与万物联网的全方面运算需求。目前包含三星与英特尔都在研发相关的产品与制程技术。嵌入式内存制程是在晶圆层级中,由晶圆代工厂把逻辑IC与内存芯片整合在同一颗芯片中。这样的设计不仅可以达成最佳的传输性能,同时也缩小了芯片的体积,透过一个芯片就达成了运算与储存的功能,而这对于物联网装置经常需要数据运算与数据储存来说,非常有吸引力。以台积电为例,他们的主要市场便是锁定物联网、高性能运算与汽车电子等。不过,目前主流的闪存因为采电荷储存为其数据写入的基础,因此其耐用度与可靠度在20nm以下,就会出现大幅的衰退,因此就不适合用在先进制程的SoC设计里。虽然可以透过软件纠错和算法校正,但这些技术在嵌入式系统架构中转换并不容易。 所以结构更适合微缩的次世代内存就成为先进SoC设计的主流。(CTIMES)

6、苹果传攻智能衣,这技术浮出台面

苹果传进军智能衣。外媒报导,苹果布局智能织品技术,整合各类微型化电子组件,可应用在各式各样服饰和穿戴领域。国外科技网站 PatentlyApple 报导,苹果除了深耕 Apple Watch 医疗应用,也有意深化布局智能衣和智能织品。报导指出,智能织品可与微型化的电路系统整合,相关技术可应用在皮带、手环或是头带等,内建电路系统的智能织布,也可与腕带、袖子、口袋等整合应用,也可应用在座椅和沙发等。相关电路系统包括电阻器、电容器、电感器、连接器、LED、微机电麦克风、压电组件、压力感测组件、温度感测组件或是加速度计等。此外,智能织品内电路系统可内建微处理器、系统级芯片、基频组件或无线通信组件等。苹果也透过 Apple Pencil 提升感测织物布料功能。外媒日前报导,未来 Apple Pencil 可感测并传送织物布料图像,让消费者透过触觉反馈装置,在网站上就可感受衣物的质地,相关技术可应用在零售服饰产业,消费者可透过网站使用触控笔点选图样,就可以透过触觉反馈装置、感受在网站上贩卖的服饰衣料的材质。资策会产业情报研究所(MIC)先前预估,到2021 年全球智能衣市场规模可达 12 亿美元,年复合成长率可到 46%,预估到 2021 年全球智能衣市场出货量可到 2,160 万件,年复合成长率可到 75.4%。 随着运动健身、医疗照护、生活时尚与军事防护等多元领域应用,也将为智能衣带来成长动能。(中央社)

敬请关注中信建投电子团队

黄瑜:电子行业首席分析师,执业证书编号:S1440517100001 。复旦大学硕士,6年电子行业研究经验。2014年新财富第二名,水晶球第一名上榜。善于挖掘长期成长型的行业与个股,2017年加入中信建投电子团队。

马红丽:电子行业分析师,执业证书编号:S1440517100002。东南大学信息工程学士、应用经济学硕士,2015年加入国信证券研究所从事电子行业研究。2017年加入中信建投电子团队,专注于消费电子、PCB等领域研究。

陶胤至:电子行业研究助理,执业证书编号:S1440116110010。北京大学电子与通信工程硕士,电子科技大学微电子学士,三年航天企业技术研发经历,工程师职称。对半导体及面板产业链有较深入研究,2016年加入中信建投电子团队。

季清斌:电子行业研究助理,执业证书编号:S1440117080346。北京大学物理学博士,半导体光电领域6年科研经验,从事第三代化合物半导体相关的LED、激光器、功率器件等研究。2017年加入中信建投电子团队。

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